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温度循环 / 温度冲击试验Thermal Cycling-Thermal Shock

温度循环 / 温度冲击试验Thermal Cycling-Thermal Shock


温度循环 / 温度冲击试验 在产品的生命周期中,可能面临各种温度环境的条件下,使得产品在脆弱的部份显现出来,造成产品的损伤或失效,进而影响到产品的可靠性。
温度循环试验(Thermal Cycling):以每分钟5~15度的温变率,在温度变化上做一连串的高低温冷热循环测试。
温度冲击试验(Thermal Shock): 以每分钟40度的温变率或客户指定条件在温度急速变化上做极严苛条件之高低温冷热冲击测试。
此试验并非真正模拟实际情况。其目的在施加严苛应力并加速老化因子于待测物上,藉此了解可能产生的潜在性损害系统设备及零部件的因素,以确认产品是否正确设计或制造。


常见失效模式
1.材料热膨胀系数差异过大产生锡裂(Solder Crack)Thermal Cycling-Thermal Shock

2.阻值异常


参考规范
JESD 22-A104
IPC 9701


适用领域
Temperature Cyclic Chamber
消费性芯片、车用Board Level

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